摩根大通再次上调谷歌TPU芯片出货预期昆明配资公司，预计2026年和2027年出货量将分别达到370万颗和500万颗，主要受益于台积电CoWoS封装产能的持续扩张和强劲的市场需求。
据追风交易台，该行的Gokul Hariharan分析师团队发布最新研报，将2026年和2027年的CoWoS产能预测分别上调8%和13%，以反映台积电在2026年下半年和2027年的新增产能建设。台积电的CoWoS产能预计将在2026年底达到11.5万片晶圆/月，外部供应商（主要是日月光和Amkor）将额外提供1.2万至1.5万片晶圆/月的产能。这是该行三个月内第二次上调CoWoS产能预测。
摩根大通指出，产能增量主要来自ASIC供应链的需求上升。台积电的扩产重点集中在CoWoS-L技术，部分65纳米前端产能（Fab 14和Fab12）开始用于LSI/中介层制造，而CoWoS-S供应将基本保持平稳，CoWoS-R则更多外包给日月光等封测厂。
TPU需求强劲推动产能预测上调摩根大通基于后端和前端供应链的强劲需求信号，再次上调谷歌TPU出货预期。分析师预计2026年和2027年TPU出货量将分别达到370万颗和500万颗，高于此前预测。
为满足TPU需求，摩根大通将博通的CoWoS晶圆分配量上调至2026年23万片和2027年35万片。联发科方面，预计2026年和2027年将分别获得1.8万片和5.5万片晶圆分配。TPU v7（Ironwood）和v8系列（博通的AX版本和联发科的X版本）将占据2026-2027年的主要出货量。
目前所有TPU产能均由台积电的CoWoS-S技术处理。虽然正在推进Amkor和日月光的认证以满足需求上升，但由于台积电不太可能扩张CoWoS-S产能，进展较为缓慢，摩根大通预计2026年封测厂不会有大量TPU出货。基于2纳米工艺的v9系列TPU预计将在2027年底与博通合作小批量生产，该芯片将采用3D SoIC封装和CoWoS-L技术，技术复杂度较高。
英伟达分配基本持平，AMD和AWS项目进展不一摩根大通维持英伟达2026年CoWoS分配量在70万片晶圆的水平，但产品组合略有调整。由于HBM4就绪度问题，Rubin系列的量产时间推迟1-2个月，相应出货量小幅下调，而GB300的出货量则有所上升。分析师预计2026年将通过Amkor封装约40万至50万颗H200芯片。
对于2027年，摩根大通将英伟达的CoWoS分配量上调4%，以反映更强劲的Rubin和Rubin Ultra需求。台积电将处理所有英伟达GPU的CoW工序，而基板部分则外包给日月光。Vera CPU项目将从台积电的CoWoS-R开始，但预计在2026年底或2027年初转移至Amkor或日月光。
AMD的CoWoS预测基本不变，2026年和2027年分别为9万片和12万片晶圆，但2026年的出货高度集中在第四季度（5.5万至6万片晶圆），主要因MI450将在8-9月开始量产。考虑到该项目面临多重挑战，包括Serdes、SoIC良率、超大封装尺寸以及机架级集成等问题，存在推迟至2027年的风险。
AWS的Trainium项目因时间问题略有下调，预计2026年出货210万颗（其中Trn3为150万颗，Trn2为60万颗），但生命周期总量保持不变。摩根大通的供应链调查显示，目前仅看到Alchip和Annapurna主导的CoWoS晶圆，而Marvell主导的项目尚未进入量产阶段。
封测厂外包比例提升，设备商将受益由于台积电CoWoS产能即使快速增长仍然严重受限，台积电将重点支持关键GPU和AI ASIC项目，而将较小或次要项目留给封测厂。摩根大通预计日月光将在2026年底和2027年从AMD Venice CPU、英伟达Vera CPU以及部分Trainium3和TPU项目中获益，同时继续作为台积电基板和晶圆探针工序的核心外包合作伙伴。
Amkor预计将从英伟达H200、博通网络芯片、Vera CPU以及最终的部分TPU订单中获得增量。摩根大通预计封测厂到2026年底将贡献约1.2万至1.5万片晶圆/月的有效CoW产能。英特尔的EMIB-T技术也进入部分项目的考虑范围，包括联发科和博通在2027年的小批量TPU项目。
摩根大通认为，CoWoS、WMCM和FOCoS的强劲需求为台湾先进封装设备供应商（包括Grand Process Technology、Scientech、All Ring等）提供了贯穿2026年的清晰可见性。设备供应商预计CoWoS需求将同比增长，新增产能约4万至5万片晶圆/月，高于2025年的约3.5万片晶圆/月。分析师预计这些设备商2026年的设备出货量可能同比增长20%至30%或更高。
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